一體機(jī)電腦散熱散熱問題

　　電腦的散熱問題一直備受關(guān)注，當(dāng)然一體電腦也不例外。大家都知道一體電腦是all in one的形式，那么散熱問題對于一體電腦來說恐怕還要比一般的臺式機(jī)和筆記本要重要的多。接下來，我們就具體談一下一體電腦的散熱問題。

　　一體機(jī)電腦散熱散熱問題

　　1、一體機(jī)為什么要安裝很多的風(fēng)扇?

　　在某些一體機(jī)機(jī)身內(nèi)部的金屬護(hù)蓋上，如聯(lián)想IdeaCentre B3，可以看到一個(gè)渦輪風(fēng)扇，很奇怪，這個(gè)風(fēng)扇前端并沒有熱管，看似一個(gè)“無用”的風(fēng)扇。實(shí)際上只要你仔細(xì)觀察，就會發(fā)現(xiàn)在這個(gè)風(fēng)扇的前端，正是主板芯片散熱器，風(fēng)扇可以帶走芯片上的熱量。但，這并不是這一風(fēng)扇最主要的用途。實(shí)際上，為了形成合理的風(fēng)道，同時(shí)為了減小干擾和電磁輻射，IdeaCentre B3采用了模塊化設(shè)計(jì)，主板部分用金屬屏蔽罩遮蓋起來，盡管其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量依靠熱管傳遞到金屬屏蔽罩外端，并由風(fēng)扇排出機(jī)外。但芯片組的熱量，顯卡熱管自身的高位依舊會使屏蔽罩內(nèi)的溫度上升，從而影響整機(jī)的穩(wěn)定性，因此，在屏蔽罩上增加這一風(fēng)扇，正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流動(dòng)，以便將主板產(chǎn)生的熱量排出機(jī)外。一體機(jī)機(jī)身比傳統(tǒng)機(jī)箱更小，但要容納比筆記本更高功耗的元件，所以，看似“無用”的風(fēng)扇，其實(shí)正是為了加強(qiáng)風(fēng)道的作用，是整機(jī)設(shè)計(jì)的精髓。

　　2、所有一體機(jī)都采用筆記本散熱結(jié)構(gòu)?

　　部分一體機(jī)的散熱上，有筆記本散熱設(shè)計(jì)的影子，如輕薄的聯(lián)想IdeaCentre A3系列，其主機(jī)部分(這個(gè)一體機(jī)主機(jī)和屏是分離的，做成了底座樣式)與傳統(tǒng)的筆記本設(shè)計(jì)非常相似，緊湊的空間，一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，甚至在熱管和風(fēng)扇形態(tài)上都深深印著筆記本設(shè)計(jì)的烙印。但對于最求性能的一體機(jī)，如聯(lián)想IdeaCentre B5系列中，我們就可以看到其散熱設(shè)計(jì)方面與筆記本有很大的區(qū)別，巨大的散熱片，數(shù)量眾多的風(fēng)扇，這樣的布局結(jié)構(gòu)，更像是為臺式機(jī)做的散熱設(shè)計(jì)。

　　實(shí)際上，造成這一差異的原因很簡單，那就是平臺發(fā)熱量，對于采用MODT平臺(Mobile on DeskTop的縮寫，指的是在桌面平臺上使用移動(dòng)平臺)的一體機(jī)來說，其平臺發(fā)熱量與筆記本并無太大區(qū)別，CPU和顯卡均采用移動(dòng)芯片，所以，沿用筆記本散熱設(shè)計(jì)可簡化結(jié)構(gòu)，縮減一體機(jī)的重量和尺寸。相反，對于最求性能的一體機(jī)，雖然顯卡大都集成化設(shè)計(jì)，但處理器性能可完全與傳統(tǒng)臺式電腦抗衡，四核CPU加上高端顯卡這樣的高發(fā)熱量部件，其整體發(fā)熱量甚至超過200W，這已經(jīng)超出了筆記本散熱設(shè)計(jì)的上限，在這種情況下，引入更多的風(fēng)扇和更大的散熱器，以獲得更好的散熱效果就成為一種必然。因此，一體機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)是師從筆記本，但同時(shí)也把筆記本和臺式機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了結(jié)合，做出了很多優(yōu)化和改進(jìn)。

　　3、一體機(jī)為什么要對硬盤重點(diǎn)散熱?

　　在不少一體機(jī)中，我們都可以看到其在硬盤邊上特意增加了一個(gè)風(fēng)扇，以對硬盤進(jìn)行輔助散熱，在筆記本中并未被重點(diǎn)照顧的硬盤，在一體機(jī)中怎么就享受如此高規(guī)格的待遇呢?答案的重點(diǎn)是因?yàn)橛脖P的有所不同。對于筆記本來說，其使用的是2.5英寸的硬盤，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤還是常常背負(fù)烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對來說，一體機(jī)比筆記本更有空間優(yōu)勢，有足夠的安裝硬盤的位置，加之臺式機(jī)的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少，價(jià)格上也便宜不少。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機(jī)采用3.5英寸硬盤，可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達(dá)10多瓦，在一體機(jī)總體比傳統(tǒng)臺式機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。因此，硬盤就成為一體機(jī)散熱重點(diǎn)照顧部件之一，一體機(jī)不得不專門為硬盤增加散熱風(fēng)扇。

　　4、為什么有些是頂部散熱有些是分散散熱?

　　一體機(jī)的主機(jī)通常在屏幕后面，其散熱風(fēng)扇大多在一體機(jī)頂部，以向上向外排出熱量，這樣設(shè)計(jì)，不僅是出于人性化考慮，避免熱氣吹到桌面，反射而影響操作者的使用感受，更是充分利用空氣動(dòng)力原理在主機(jī)底部吸入冷空氣，空氣在受熱后，自然上升，由頂部排氣口風(fēng)扇排出，以起到事半功倍的散熱效果。

　　空氣動(dòng)力輔助散熱的道理很簡單，但為什么有些一體機(jī)采用風(fēng)扇分散式的設(shè)計(jì)進(jìn)行多處“排氣”呢?例如蘋果iMac就是采用的是分散散熱設(shè)計(jì)，在主要發(fā)熱部件的附近設(shè)置散熱器和風(fēng)扇，就近“排氣”，這樣的設(shè)計(jì)，能夠極大的縮短熱管的長度，這樣，主要發(fā)熱部件的熱量能夠及時(shí)的傳導(dǎo)到散熱器中上，并由散熱風(fēng)扇迅速的將熱量排放出來，這就減小了熱管的熱阻導(dǎo)致主要發(fā)熱部件的熱量無法迅速傳遞，從而溫度升高，穩(wěn)定性變差等問題。尤其適合于高性能、高功耗的機(jī)型。但這樣的設(shè)計(jì)，喜憂參半，如果，設(shè)計(jì)功力不夠，為了就近設(shè)置散熱器與風(fēng)扇，其風(fēng)扇與散熱器往往會設(shè)置在一體機(jī)底部。這樣，其熱量難于迅速排出機(jī)外，熱空氣會加熱機(jī)內(nèi)的其他部件，令整機(jī)溫度偏高。

　　總結(jié)：散熱設(shè)計(jì)不僅僅是增加風(fēng)扇

　　說起散熱，不少人都覺得風(fēng)扇越多，功率越大，轉(zhuǎn)速越高，那散熱效果才出色，這種認(rèn)識是錯(cuò)誤的，且不說風(fēng)扇的增加對整機(jī)功耗，安裝位置等方面的影響，單說巨大的噪音，就會令使用者難于接受。因此，一個(gè)優(yōu)秀散熱方案，不僅僅是多加兩個(gè)風(fēng)扇了事，還要考慮到整機(jī)的具體情況，兼顧散熱，噪音，耗電，安裝等諸多因素，才能達(dá)到最佳效果，正因?yàn)槿绱�，我們在一體機(jī)的散熱設(shè)計(jì)上，才會看到了如此多的“奇特”之處，而這些“奇特”之處，無一不是針對一體機(jī)的特殊情況，進(jìn)行針對性設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，這正是量身定制，優(yōu)化設(shè)計(jì)的精髓。

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